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聚酰亞胺墊片（PI）是耐高溫聚合物
日期：2025-02-05 22:48
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摘要：
聚酰亞胺薄膜聚芳酰胺纖維紙柔軟復(fù)合材料是由兩層聚芳酰胺纖維紙中間夾聚酰亞胺薄膜，用適合的粘合劑復(fù)合而成。它擁有優(yōu)異的機械、介電和耐熱性能，可用于H級電機中的槽絕緣和相間絕緣.
聚酰亞胺墊片（PI）是耐高溫聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能長時間在接近330℃下用于(在300℃以上長時間用于的超高溫工程塑料只有聚酰亞胺)。在耐高溫的工程塑料中，聚酰亞胺墊片是*有價值的品種之一。擁有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐化學(xué)藥品性和耐輻射性能，以及良好的韌性和柔軟性。